Materialien und Produkte zur Wärmeableitung

Das Phasenwechselmaterial ST1950 der Serie 1900 mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist als Pad und als Folie erhältlich. Es wurde zur Reduzierung des thermischen Grenzflächenwiderstands entwickelt und hat Zuverlässigkeitstests bei gleichzeitig hervorragender Leistung bestanden. Das Material zeichnet sich durch exzellente Benetzbarkeit über typische Betriebstemperaturbereiche aus, was zu einem extrem niedrigen Oberflächenkontaktwiderstand führt.

ST-TF40 ist eine Kompositfolie auf Basis zweidimensionaler Bornitrid-Nanoschichten. Diese Wärmemanagementfolie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften aus, darunter elektromagnetische Wellenübertragung, hohe Wärmeleitfähigkeit, Flexibilität, Isolationsfähigkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante, geringe dielektrische Verluste, Kompatibilität mit ein- und doppelseitigem Klebstoff sowie die Möglichkeit des Stanzens in beliebige Formen. Sie gilt derzeit als das effektivste Wärmemanagementmaterial für 5G-HF-Chips und Millimeterwellenantennen.

Wärmeleitfähige Klebstoffe dienen primär der Verbesserung des Wärmeaustauschs zwischen Materialien. Sie transportieren Wärme von Hochtemperaturzonen zu Niedertemperaturzonen, um eine effektive Wärmeableitung zu erreichen und die Lebensdauer von Bauteilen zu verlängern. Mit der zunehmenden Verbreitung von neuen Energiespeicherbatterien und Akkumulatoren, den Fortschritten in der Fertigung traditioneller elektronischer Bauteile und dem Trend zu kleineren, kompakteren Elektronikmodulen ist der Bedarf an effizienter Wärmeableitung deutlich gestiegen. Wärmeleitfähige Materialien bieten einen langfristigen, zuverlässigen Schutz für empfindliche Schaltungen und Bauteile in rauen Umgebungen.

Produktübersicht: Wärmeleitfähige Klebstoffe dienen primär der Verbesserung des Wärmeaustauschs zwischen Materialien. Sie transportieren Wärme von Hochtemperaturzonen zu Niedertemperaturzonen, um eine effektive Wärmeableitung zu erreichen und die Lebensdauer von Bauteilen zu verlängern. Mit der zunehmenden Verbreitung von neuen Energiespeicherbatterien und Akkumulatoren, den Fortschritten in der Fertigung traditioneller elektronischer Bauteile und dem Trend zu kleineren, kompakteren Elektronikmodulen ist der Bedarf an effizienter Wärmeableitung deutlich gestiegen. Wärmeleitfähige Materialien bieten einen langfristigen, zuverlässigen Schutz für empfindliche Schaltungen und Bauteile in rauen Umgebungen.