lichtempfindliches dielektrisches Material

Typ

Modell

Filmdicke /µm

(nach der Aushärtung)

Anwendbares Verfahren

Reagenzien-Kit

BCB

ST-PS-135

1–2,4

Trockenätzformverfahren;

Anwendung bei dielektrischen Materialien, Fügeprozessen usw.

Klebstoff: AP3000

Reinigungsmittel: T1100

Entwicklungslösung: DS2100 (Schleuderverfahren) / DS3000 (Immersionsverfahren)

Entferner: StripperA

ST-PS-146

2,4-5,8

ST-PS-157

5,7-15,6

ST-PS-163

9,5-26

ST-PS-235

2,5-5

negatives photosensitives BCB

Es findet breite Anwendung als dielektrische Schicht oder Passivierungsschicht in ICs, MEMS, Optoelektronik und anderen Bereichen.

ST-PS-240

3,5-7,5

ST-PS-246

7-14

PI

Wir bieten Produkte verschiedener bekannter Marken an.

1-20

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