Überwindung technischer Grenzen: Die Fotolacklösung von Santam Technology ermöglicht Präzisionsfertigung in zahlreichen Branchen
Im Zeitalter des rasanten technologischen Fortschritts treibt Fotolack als Schlüsselmaterial für die Mikrostrukturierung innovative Durchbrüche in Bereichen wie Halbleiter, Display-Panels und neue Energien voran. Chengdu Santam Technology Co., Ltd. nutzt sein umfassendes Fotolack-Produktsortiment, um maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen anzubieten und die Präzisionsfertigung auf ein neues Niveau zu heben.
Mehrere technische Ansätze zur Erfüllung unterschiedlicher Präzisionsanforderungen
Die Fotolackprodukte von Santam Technology decken sowohl positive als auch negative Technologien ab und umfassen den gesamten Wellenlängenbereich von der G-Linie (436 nm) bis zum extremen Ultraviolett (EUV, 13,5 nm). Positive Fotolacke zeichnen sich durch ihre Eignung für moderne Halbleiterprozesse aus. ArF-Fotolacke ermöglichen Auflösungen von 20–90 nm für FinFET- und 3D-NAND-Technologien. Negative Fotolacke bieten hingegen einzigartige Vorteile bei der Dickschichtverarbeitung und ermöglichen Mikrostrukturen mit einem Tiefen-Breiten-Verhältnis von bis zu 50:1, um die Anforderungen der MEMS- und High-End-Sensorfertigung zu erfüllen.
Halbleiterfertigung: Vom ausgereiften zum hochmodernen Prozess
In der Halbleiterindustrie deckt das Produktportfolio von Santam Technology ein breites Spektrum an Prozessanforderungen ab. Die G-Line/I-Line-Positivresists sind für etablierte Prozesse oberhalb von 0,35 µm konzipiert, KrF-Positivresists für kritische Schichten in 90-180-nm-Strukturen und ArF-Positivresists für fortschrittliche Prozesse im Bereich von 28-7 nm. Für Spitzenprozesse unterhalb von 5 nm bieten die EUV-Fotolacklösungen des Unternehmens eine herausragende Auflösung.
Im Bereich der fortschrittlichen Gehäusetechnik zeigt der Fotolack von Santam Technology eine außergewöhnliche Leistungsfähigkeit beim Wafer-Level-Packaging (WLP) und System-Level-Packaging (SiP) und bietet eine zuverlässige Strukturierungsunterstützung für kritische Prozesse wie Redistribution Layers (RDL) und Through-Silicon Vias (TSV).
Displaypanel: Treiber der LCD- und OLED-Technologieinnovation
Für die Displayindustrie bietet Santam Technology speziell optimierte Fotolacklösungen. In der LCD-Fertigung kommen die Produkte des Unternehmens in kritischen Prozessen wie der Schwarzmatrix (BM), dem RGB-Farblack und TFT-Arrays zum Einsatz. Im OLED-Bereich ermöglicht der Fotolack für die Pixeldefinitionsschicht (PDL) eine hochpräzise Strukturierung und verbessert so die Pixeldichte und die Ausbeute.
Neue Energien und fortschrittliche Fertigung: Erweiterung der Anwendungsgrenzen
Im Photovoltaiksektor wird der Fotolack von Santam Technology in den Strukturierungsprozessen hocheffizienter Zelltechnologien wie PERC, TOPCon und HJT eingesetzt und leistet damit einen wichtigen Beitrag zur Materialversorgung der Branche für erneuerbare Energien. Darüber hinaus zeichnen sich die Lösungen des Unternehmens in Bereichen wie Leiterplatten/FPC, optische Kommunikation und Mikrowellenbauelemente durch herausragende Leistung und Anpassungsfähigkeit aus.
Kontinuierliche Innovation treibt die Entwicklung der Branche voran.
Chengdu Santam Technology Co., Ltd. widmet sich der Forschung und Entwicklung sowie der Innovation von Fotolacktechnologien. Durch die kontinuierliche Optimierung ihres Produktportfolios und den Ausbau ihrer technischen Kompetenzen bietet das Unternehmen seinen Kunden überlegene und präzise Lösungen. Zukünftig wird es die Zusammenarbeit mit Partnern aus verschiedenen Branchen vertiefen, um gemeinsam die Weiterentwicklung von Präzisionsfertigungstechnologien voranzutreiben.