Fester Klebstoff

Produktübersicht

Die-Bonding-Klebstoff ist ein hochpräzises Klebematerial, das speziell für die sichere Verbindung von Chips mit Substraten in der Halbleiterfertigung entwickelt wurde. Er zeichnet sich durch hervorragende thermische Stabilität, hohe Haftfestigkeit und geringen Ionengehalt aus und gewährleistet so den stabilen Betrieb des Chips auch bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit. Die Aushärtungsmethode ist flexibel (thermische oder UV-Härtung) und kann an die Bedürfnisse verschiedener Produktionslinien angepasst werden. Er findet breite Anwendung in der Verpackung mikroelektronischer Bauelemente wie LEDs, ICs und Sensoren und ist ein Schlüsselmaterial zur Verbesserung der Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.

Kernmerkmale:

- Hohe Haftfestigkeit

- Ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit

Niedrige Aushärtungstemperatur, hohe Zuverlässigkeit

- Weites Prozessfenster

Anwendungsbereiche:

- Leistungsgeräteverpackung

- LED-Verpackung

- HF-Modul

- Elektronische Sensoren für Kraftfahrzeuge

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