ST-TF40 Wärmeleitfolie

ST-TF40 ist eine Kompositfolie auf Basis zweidimensionaler Bornitrid-Nanoschichten. Diese Wärmemanagementfolie zeichnet sich durch hervorragende Eigenschaften aus, darunter elektromagnetische Wellenübertragung, hohe Wärmeleitfähigkeit, Flexibilität, Isolationsfähigkeit, niedrige Dielektrizitätskonstante, geringe dielektrische Verluste, Kompatibilität mit ein- und doppelseitigem Klebstoff sowie die Möglichkeit des Stanzens in beliebige Formen. Sie gilt derzeit als das effektivste Wärmemanagementmaterial für 5G-HF-Chips und Millimeterwellenantennen.