Unterfüllkleber

Produktübersicht

Underfill ist ein wichtiges Schutzmaterial in Flip-Chip-Gehäusen. Es füllt den Spalt zwischen Chip und Substrat durch Kapillarwirkung, reduziert so effektiv thermische Spannungsspitzen und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötstellen. Unsere Produkte zeichnen sich durch extrem niedrige Viskosität, schnelle Fließfähigkeit und einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus und eignen sich für verschiedene moderne Gehäuseformen wie CSP und BGA.

Kernmerkmale

- Extrem niedrige Viskosität

- Schneller Kapillarfluss

- Niedrige CTE

- Hohe Tg-Temperatur

- Hervorragende Zuverlässigkeit

Anwendungsgebiete

- Flip-Chip-Verpackung

- CSP-Verpackung

- BGA-Gehäuse

- SiP-System-in-Package

- 3D-Verpackung

Produktbilder