Desenvolver produtos de alto desempenho: Em resposta à tendência de miniaturização e redução da espessura dos produtos eletrônicos, desenvolver materiais adesivos e de encapsulamento com características como alta resistência de adesão, baixa viscosidade e cura rápida para atender às necessidades de colagem de componentes eletrônicos e encapsulamento de placas de circuito impresso.
Testes de confiabilidade: Estabelecer um sistema completo de testes de confiabilidade do produto para testar o desempenho de adesivos e materiais de encapsulamento sob diferentes condições ambientais, como alta temperatura, alta umidade e vibração, a fim de garantir a estabilidade e a confiabilidade dos produtos em dispositivos eletrônicos.
Cooperar com fabricantes de equipamentos eletrônicos: Estabelecer relações de cooperação de longo prazo com fabricantes de equipamentos eletrônicos, como celulares, computadores e televisores. Fornecer soluções personalizadas de adesivos e encapsulamento de acordo com as necessidades de seus produtos e desenvolver novos produtos em conjunto.