Material dielétrico fotossensível

tipo

modelo

espessura do filme /um

(após a cura)

Processo aplicável

Kit de reagentes

BCB

ST-PS-135

1—2,4

Moldagem por gravação a seco;

Aplicado a materiais dielétricos, processos de colagem, etc.

Adesivo: AP3000

Agente de limpeza: T1100

Solução em desenvolvimento: DS2100 (centrífuga) / DS3000 (imersão)

Removedor: StripperA

ST-PS-146

2,4-5,8

ST-PS-157

5,7-15,6

ST-PS-163

9,5-26

ST-PS-235

2,5-5

BCB fotossensível negativo

É amplamente utilizado como camada dielétrica ou camada de passivação em circuitos integrados, MEMS, optoeletrônica e outras áreas.

ST-PS-240

3,5-7,5

ST-PS-246

7-14

PI

Oferecemos produtos de diversas marcas renomadas.

1-20

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