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Inovação revolucionária em tecnologia de fotorresistente! A Chengdu Santam Technology domina toda a cadeia produtiva de semicondutores, displays e novas energias.

2026-02-11

À medida que a indústria global de semicondutores acelera em direção a processos de fabricação avançados e os setores de painéis de exibição e fotovoltaicos experimentam um rápido crescimento tanto no mercado interno quanto internacional, o fotorresiste — material essencial na fabricação de microeletrônica — está testemunhando oportunidades de mercado sem precedentes. Aproveitando sua profunda expertise em poliureia e produtos químicos especiais, a Chengdu Santam Technology Co., Ltd. tem impulsionado a inovação em tecnologias de aplicação de fotorresiste, fornecendo soluções abrangentes para setores-chave, incluindo semicondutores, displays LCD/OLED, PCBs e fotovoltaicos.

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  1. Fotorresistente Positivo: Cobertura Total, do Processo Maduro ao Processo Avançado

 

Na fabricação de semicondutores, os fotorresistores positivos tornaram-se materiais-chave indispensáveis ​​para a fabricação de wafers devido à sua alta resolução e capacidade superior de transferência de padrões. De acordo com a equipe técnica da Chengdu Santam Technology, os fotorresistores positivos de espectro completo da empresa, que abrangem desde a linha G (436 nm) até o EUV (13,5 nm), podem atender aos requisitos diferenciados de vários nós de processo.

  • Fotorresiste positivo de linha I (365 nm): Amplamente utilizado em processos consolidados de 0,35 a 0,8 μm, matriz preta (BM) de LCD/fotorresiste de cor RGB e fabricação de sensores MEMS, demonstrando desempenho excepcional em substratos de matriz TFT-LCD e microestruturas de sensores inerciais.
  • Fotorresiste positivo KrF (248 nm): Suporta camadas críticas de lógica/armazenamento (90-180 nm) e desempenha um papel fundamental em tecnologias avançadas de encapsulamento, como padronização dielétrica intercamadas e camadas de redistribuição (RDL) de encapsulamento em nível de wafer (WLP) para memória flash 3D NAND.
  • Fotorresiste ArF positivo (193nm): Projetado para processos avançados, incluindo FinFET de 28-7nm e gate/through-hole NAND 3D, ele suporta o desenvolvimento de chips lógicos avançados produzidos nacionalmente.
  • Fotorresiste positivo EUV (13,5 nm): Superando o gargalo tecnológico de 7 nm e abaixo, estabelece capacidades essenciais de materiais para a tecnologia de chips de próxima geração.

"Na indústria de sensores MEMS, nosso adesivo de película espessa positiva permite a aplicação de revestimento sem agulha com espessura de 3 a 15 μm, mantém alta fidelidade de padrão por mais de 2 horas sob corrosão profunda de silício (corrosão úmida com KOH) e elimina problemas de perfuração e colapso", afirmou um representante da Chengdu Santam Technology. "Essa inovação possui um valor de substituição significativo nas cadeias de suprimentos de fabricação de MEMS de alta tecnologia, tanto nacionais quanto internacionais."

 

  1. Fotorresistente negativo: suporte fundamental para estruturas de alta proporção e embalagens avançadas.

 

Os fotorresistores negativos demonstram vantagens insubstituíveis em microestruturas MEMS, embalagens avançadas e dispositivos de potência devido à sua excepcional resistência à corrosão e capacidade de formação de alta relação de aspecto. A Chengdu Santam Technology alcançou avanços significativos no desenvolvimento do sistema de borracha-diazida ciclodizada e do fotorresistor negativo com amplificação química (CAR-N), que incluem os seguintes avanços:

 

área de aplicação

Indicadores técnicos principais

valor artificial

Estrutura MEMS de alta relação de aspecto

A relação de aspecto pode chegar a 50:1, com uma espessura de filme de 5 a 100 μm.

Diafragma do sensor de pressão, bloco de massa do sensor inercial, canal do chip microfluídico

Embalagem em nível de wafer (WLP)

Resistente à galvanoplastia com cobre/estanho, suporta soldagem por refluxo a 260°C.

Fabricação de bumps e padronização da camada isolante TSV

Dispositivos de potência (SiC/GaN)

Deposição de vapor metálico resistente a 300°C e compatível com semicondutores compostos.

Processo de remoção do eletrodo e da máscara do dispositivo de radiofrequência para o óxido de porta do MOSFET

NAND 3D/Lógica Avançada

Resolução de 30nm (fotorresiste negativo EUV)

Camada de isolamento avançada e máscara rígida padronizada para processos de 5 nm e inferiores.

 

Em aplicações de semicondutores de terceira geração, como dispositivos de potência de SiC e componentes de RF de GaN, o adesivo negativo da empresa alcançou excelente compatibilidade com wafers epitaxiais de GaN. Ele garante bordas nítidas sem corrosão lateral e elimina resíduos metálicos após 5 minutos de remoção ultrassônica com acetona, melhorando significativamente a taxa de rendimento na fabricação de semicondutores compostos.

 

  1. Displays e energia fotovoltaica: um novo polo de crescimento para a aplicação de fotorresistentes.

 

Fabricação de displays LCD/OLED

Na indústria de painéis de exibição, as aplicações de fotorresistentes estão se expandindo para além dos processos tradicionais de substratos de matriz, incluindo tecnologias de exibição emergentes, como OLED flexível e Mini/Micro LED.

  • Fabricação de filme colorido LCD (CF): O fotorresiste positivo preto à base de dispersão de negro de carbono atinge baixa transmitância de luz (
  • Camada de definição de pixel OLED (PDL): O fotorresiste de definição de pixel negativo apresenta precisão de abertura de ±1μm, é resistente a solventes e sua baixa contração garante uma evaporação precisa.
  • Telas flexíveis: Fotorresiste de poliimida fotossensível (PSPI) com resistência à flexão superior a 10^4 vezes, compatível com encapsulamento de película fina (TFE) para telas dobráveis ​​e camadas de isolamento de substrato flexível.

 

fabricação de células fotovoltaicas

Com a rápida adoção das tecnologias de células de heterojunção do tipo N TOPCon e HJT, a demanda por fotorresistentes na indústria fotovoltaica aumentou drasticamente.

  • Células solares TOPCon do tipo N: O eletrodo positivo em linha I permite a obtenção de padrões de alta resolução (largura da linha ≤50μm) na região dopada com polisilício, apresenta forte adesão à camada de passivação de SiO₂ e demonstra resistência à implantação iônica.
  • Célula HJT: A fotorresistência positiva de cura a baixa temperatura (≤200℃) é compatível com a padronização de filmes finos de ITO/ZnO, enquanto a fotorresistência negativa de remoção (à base de PMMA) permite a criação de linhas de grade de pasta de prata com perfis trapezoidais invertidos, possibilitando a remoção completa sem deixar resíduos.
  • Células solares de perovskita: Fotorresiste negativo flexível curável por UV (acrilato de poliuretano) com compatibilidade a baixas temperaturas (≤150°C) e propriedades isentas de solventes, abrindo caminho para a industrialização da tecnologia fotovoltaica de película fina de próxima geração.

 

  1. Perspectivas Tecnológicas: Inovação Sinérgica de Materiais de Poliureia e Fotorresistente

 

Como fabricante de poliureia, a Chengdu Santam Technology está explorando aplicações inovadoras de materiais de poliureia no campo dos fotorresistores. Os materiais de poliureia exibem excelente resistência à corrosão química, resistência mecânica e estabilidade térmica, com potenciais avanços previstos nas seguintes áreas:

  1. Modificação da resina fotorresistente: Utilização de segmentos de cadeia rígida de poliureia para melhorar a resistência à corrosão e a estabilidade térmica da resina fotorresistente;
  2. Sistema de fotorresistente de película espessa: Desenvolver fotorresistente negativo de alta relação de aspecto baseado em rede reticulada de poliureia para atender aos requisitos extremos de processo de MEMS e embalagens avançadas.
  3. Revestimentos funcionais: Estes fornecem camadas adicionais de proteção ou planarização para fotorresistentes, aumentando a confiabilidade dos processos de padronização multicamadas.

 

epílogo

Diante da oportunidade histórica da reestruturação da cadeia de suprimentos global de materiais semicondutores, a Chengdu Santam Technology Co., Ltd. continuará a aumentar o investimento em P&D, aprofundar a cooperação estratégica com fábricas de wafers, fabricantes de painéis e empresas fotovoltaicas, e promover avanços contínuos em indicadores-chave, como resolução, sensibilidade e resistência à corrosão para fotorresistentes nacionais, contribuindo para a autossuficiência e o controle da indústria de manufatura de ponta da China.

 

Sobre a Chengdu Santam Technology Co., Ltd.

A Chengdu Santam Technology Co., Ltd. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento, produção e vendas de poliureia e produtos químicos especiais. Seus produtos são amplamente utilizados em revestimentos, adesivos, materiais eletrônicos e áreas afins. Aproveitando sua forte capacidade de inovação tecnológica, a empresa está se expandindo ativamente para setores estratégicos emergentes, como semicondutores, displays e novas energias, com o objetivo de se tornar uma fornecedora de classe mundial de soluções em materiais funcionais.

 

Para obter mais informações sobre produtos de fotorresistência ou colaboração técnica, visite o site oficial da Chengdu Santam Technology ou entre em contato com nossa equipe técnica.