Cola sólida

Visão geral do produto

O adesivo para colagem de chips é um material de alta precisão usado especificamente para fixar chips a substratos em embalagens de semicondutores. Possui excelente estabilidade térmica, alta resistência de adesão e baixo teor iônico, garantindo que o chip funcione de forma estável em ambientes de alta temperatura e alta umidade. O método de cura é flexível (cura térmica ou cura UV) para atender às necessidades de diferentes linhas de produção. É amplamente utilizado na embalagem de dispositivos microeletrônicos, como LEDs, circuitos integrados e sensores, sendo um material fundamental para melhorar a confiabilidade de equipamentos eletrônicos.

Principais características:

- Alta resistência de adesão

- Excelente condutividade elétrica e térmica

- Baixa temperatura de cura, alta confiabilidade

- Ampla janela de processo

Áreas de aplicação:

- Embalagem de dispositivos de potência

- Embalagem de LED

- Módulo RF

- Sensores eletrônicos automotivos

Imagens do produto: