- Fotorresistente negativo
- Fotorresistente Positivo
- Cola de enchimento
- Cola sólida
- Produtos de polímeros com funções especiais
- Produtos de selante para encapsulamento
- Novos Produtos de Materiais de Informação Eletrônica
- Produtos de materiais para gerenciamento térmico
- Produtos fotorresistentes
- Adesivo
- Revestimento funcional especial
- Revestimento de poliureia
Adesivo de revestimento ST-CF1500
Apresentação do produto
- O ST-CF1500 é um selante elétrico de poliuretano modificado com resina alquídica, projetado para proteção de revestimentos em sistemas de circuitos de película espessa, substratos porosos e placas de circuito impresso. Esta formulação especializada protege as placas de circuito impresso e os equipamentos associados contra a degradação ambiental, apresentando excelente resistência a altas e baixas temperaturas e formando uma película transparente após a cura.
Placas de circuito de proteção na indústria eletrônica; proteção de componentes eletrônicos e chicotes elétricos na indústria automotiva; equipamentos eletrônicos com proteção para o setor aeroespacial; proteção de dispositivos de controle em aplicações industriais; e proteção de equipamentos relacionados no setor de novas energias.
Este produto possui as seguintes características:
1) Excelentes propriedades de proteção, bloqueando eficazmente poeira, umidade, etc.;
2) Excelente isolamento para evitar curto-circuito e fuga de corrente;
3) Excelente flexibilidade, capaz de suportar tensão e vibração;
4) Alta transparência para fácil observação dos componentes;
5) Alta estabilidade química e resistência à erosão química;
6) Excelentes propriedades de cura com cura rápida e controlável;
7) Possui boa estabilidade térmica e pode se adaptar a certas mudanças de temperatura;
Índice de desempenho:
| modelo de produto | ST-CF1500 |
| Densidade (g/cm3) | 1,0±0,1 |
| Viscosidade (MPa·s) | 100-150 |
| Absorção de água (%) | 0,01 |
| Rigidez dielétrica (kV/mm) | 19.0 |
| Constante dielétrica (@1MHz) | 3,0-3,5 |
| Fator de perda dielétrica (@1MHz) | 0,035 |
| Resistividade volumétrica (Ω·cm) | 3,5x10^14 |
| Adesão (teste de Hutchins) | Nível 1 |
| conteúdo sólido | 52±3% |
| Teste duplo 85 | passar por |
Recomendações para o processo de construção:
1. Limpeza: Remova poeira, água e manchas de óleo da superfície do produto e mantenha-o seco.
2. Mistura: Antes de adicionar os componentes, mexa o Agente A para incorporar o pigmento (carga) que se depositou no fundo à solução adesiva.
3. Proporção de mistura: Pese os ingredientes de acordo com a proporção A/B do produto adquirido e adicione-os sequencialmente (*Observação: Use a proporção em peso, não em volume).
4. Mistura: Misture bem o adesivo A/B preparado para evitar a cura incompleta.
5. Desespuma: Após misturar e agitar o adesivo, deixe-o repousar por 5 a 10 minutos para permitir a eliminação natural das bolhas. Se as condições permitirem, pode-se realizar a desespuma a vácuo.
6. Aplicação do adesivo: Despeje o adesivo desgaseificado no produto que requer adesão e utilize-o dentro do prazo recomendado.