- Fotorresistente negativo
- Fotorresistente Positivo
- Cola de enchimento
- Cola sólida
- Produtos de polímeros com funções especiais
- Produtos de selante para encapsulamento
- Novos Produtos de Materiais de Informação Eletrônica
- Produtos de materiais para gerenciamento térmico
- Produtos fotorresistentes
- Adesivo
- Revestimento funcional especial
- Revestimento de poliureia
Revestimento de blindagem eletromagnética ST-ES100
Apresentação do produto
- Amplamente utilizado em circuitos eletrônicos, aparelhos elétricos, salas de servidores e outros ambientes que exigem proteção contra corrosão, resistência à radiação e às ondas eletromagnéticas.
Índice de desempenho:
| modelo de produto | ST-ES100 |
| matriz de resina | resina de carbamida |
| pigmento | cinza |
| adesão | ≤Nível 1 |
| Eficiência de blindagem: 30 MHz a 1,5 GHz | 35-60dB |
| Espessura recomendada do revestimento de película seca | (90~120) μm |
| temperatura de uso final | -55℃～85℃ |
| Tempo de secagem - secagem superficial | ≤0,5 h, 21ºC |
| Tempo de secagem - cura completa | ≤24h, 21ºC |
| período de armazenamento | (21°C, fechado) 12 meses |
| Teor de VOC | ≤80g/L |
| Teor total de benzeno | Teor total de benzeno, tolueno e xileno ≤50 mg/kg |
| Metais pesados solúveis | Metais pesados que não sejam cádmio, cromo e mercúrio. |
| teste quente | Sem rachaduras, bolhas ou descamação na superfície do material. |
| teste de frio | Sem rachaduras, bolhas ou descamação na superfície do material. |
| teste de névoa salina | Sem rachaduras, bolhas ou descamação na superfície do material. |
| teste de calor úmido | Sem rachaduras, bolhas ou descamação na superfície do material. |
| insolação | Sem rachaduras, bolhas ou descamação na superfície do material. |
| teste de mofo | ≤Nível 1 |