- Fotorresistente negativo
- Fotorresistente Positivo
- Cola de enchimento
- Cola sólida
- Produtos de polímeros com funções especiais
- Produtos de selante para encapsulamento
- Novos Produtos de Materiais de Informação Eletrônica
- Produtos de materiais para gerenciamento térmico
- Produtos fotorresistentes
- Adesivo
- Revestimento funcional especial
- Revestimento de poliureia
01
Adesivo condutor de calor ST-HC 2511
Introdução
O adesivo termocondutor é usado principalmente para a condução de calor entre diferentes materiais, ou seja, o calor é transferido de materiais em zonas de alta temperatura para materiais em zonas de baixa temperatura, de forma a dissipar o calor e prolongar a vida útil dos componentes. Com o aprimoramento da capacidade de processamento de componentes eletrônicos e o desenvolvimento de módulos eletrônicos menores e mais compactos, a demanda por dissipação de calor também aumenta. Materiais termocondutores podem proteger circuitos e componentes sensíveis em ambientes agressivos por longos períodos e de forma confiável. O ST-HC 2511 é um adesivo termocondutor epóxi.
Usar
Ferramentas elétricas, engenharia elétrica, dispositivos médicos, equipamentos de segurança, manufatura inteligente, etc.
Parâmetros
| Tipo | ST-HC 2511 |
| Dureza (Shore D) | 85±5 |
| Temperatura de transição vítrea (℃) | 120 |
| Resistência ao cisalhamento (MPa) | >22,0 |
| Alongamento na ruptura (%) |
|
| Coeficiente linear de expansão térmica (ppm/℃) | 50~150 |
| Resistividade volumétrica (Ω·cm) | 1,0x1014 |
| Condutividade térmica (W/m·K) | 1,5 |
| Taxa de absorção de água (%) | ≤0,2 |
Recomendações de construção
Limpeza: Limpe a poeira, água, óleo e outras substâncias da superfície do produto e mantenha-a seca.
Agitação: Antes de adicionar o produto aos recipientes, agite o Agente A primeiro para distribuir os pigmentos (cargas) que se depositam no fundo da solução de cola.
Proporção: Pese respectivamente de acordo com a proporção A/B do produto adquirido e despeje sequencialmente (*Observação: De acordo com a proporção em peso, não em volume).
Mistura: Mexa bem a cola A/B na proporção adequada para evitar a cura incompleta.
Desespumante: Deixe a cola misturada e agitada repousar por 5 a 10 minutos, e as bolhas desaparecerão automaticamente. Se possível, pode-se utilizar um sistema de desespumação a vácuo.
Aplicação da cola: Despeje a cola sem espuma no produto que precisa ser colado. Utilize-a dentro do tempo de funcionamento indicado.




