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Adesivo condutor de calor ST-HC 2533

O adesivo termocondutor é usado principalmente para a condução de calor entre diferentes materiais. Ou seja, o calor é transferido de materiais em zonas de alta temperatura para materiais em zonas de baixa temperatura, de forma a dissipar o calor e prolongar a vida útil dos componentes. Com o aprimoramento da capacidade de processamento de componentes eletrônicos e o desenvolvimento de módulos eletrônicos menores e mais compactos, a demanda por dissipação de calor também aumenta. Materiais termocondutores podem proteger circuitos e componentes sensíveis em ambientes agressivos de forma confiável e por longos períodos. O ST-HC2533 é um adesivo termocondutor epóxi de alta resistência e alta condutividade térmica.

    Introdução

    O adesivo termocondutor é usado principalmente para a condução de calor entre diferentes materiais. Ou seja, o calor é transferido de materiais em zonas de alta temperatura para materiais em zonas de baixa temperatura, de forma a dissipar o calor e prolongar a vida útil dos componentes. Com o aprimoramento da capacidade de processamento de componentes eletrônicos e o desenvolvimento de módulos eletrônicos menores e mais compactos, a demanda por dissipação de calor também aumenta. Materiais termocondutores podem proteger circuitos e componentes sensíveis em ambientes agressivos de forma confiável e por longos períodos. O ST-HC2533 é um adesivo termocondutor epóxi de alta resistência e alta condutividade térmica.

    Usar

    Ferramentas elétricas, engenharia elétrica, dispositivos médicos, equipamentos de segurança, manufatura inteligente, eletrodomésticos, eletrônica digital, etc.

    Parâmetros

    Ttipo

    ST-HC 2533

    Dureza(Costa D)

    85±5

    temperatura de transição vítrea(℃)

    120

    resistência ao cisalhamento (MPa)

    >22,0

    Alongamento na ruptura (%)

    Coeficiente linear de expansão térmica(ppm/℃)

    50~150

    Resistividade volumétrica(Oh;cm)

    1,0x1014

    Condutividade térmica(W/m·K)

    4,5

    Taxa de absorção de água(%)

    ≤0,2

    Recomendações de construção

    Limpeza: Limpe a poeira, água, óleo e outras substâncias da superfície do produto e mantenha-a seca.

    Agitação: Antes de adicionar o produto aos recipientes, agite o Agente A primeiro para distribuir os pigmentos (cargas) que se depositam no fundo da solução de cola.

    Proporção: Pese respectivamente de acordo com a proporção A/B do produto adquirido e despeje sequencialmente (*Observação: De acordo com a proporção em peso, não em volume).

    Mistura: Mexa bem a cola A/B na proporção adequada para evitar a cura incompleta.

    Desespumante: Deixe a cola misturada e agitada repousar por 5 a 10 minutos, e as bolhas desaparecerão automaticamente. Se possível, pode-se utilizar um sistema de desespumação a vácuo.

    Aplicação da cola: Despeje a cola sem espuma no produto que precisa ser colado. Utilize-a dentro do tempo de funcionamento indicado.

     

     

     

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