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ST-PE3430 Composto de enchimento termicamente condutor

O ST-PE3430 é um composto de encapsulamento termocondutor de silicone bicomponente com condutividade térmica de até 3,0 W sem formação de pó. Apresenta excelente fluidez após a mistura e seu tempo de cura pode ser ajustado de acordo com a temperatura. O composto atinge cura profunda à temperatura ambiente, tornando-o adequado para encapsulamento e proteção de diversos componentes dissipadores de calor e resistentes à temperatura. Está em total conformidade com as diretivas RoHS e REACH da UE.

    Apresentação do produto

    • O ST-PE3430 é um composto de encapsulamento termocondutor de silicone bicomponente com condutividade térmica de até 3,0 W sem formação de pó. Apresenta excelente fluidez após a mistura e seu tempo de cura pode ser ajustado de acordo com a temperatura. O composto atinge cura profunda à temperatura ambiente, tornando-o adequado para encapsulamento e proteção de diversos componentes dissipadores de calor e resistentes à temperatura. Está em total conformidade com as diretivas RoHS e REACH da UE.
    • ST-PE3430
    Componentes eletrônicos e módulos automotivos; módulos de acionamento de potência para LEDs; caixas de junção para painéis solares; módulos para pontos de recarga de veículos elétricos; baterias de lítio e bancos de capacitores; bobinas de indução magnética; fontes de alimentação para inversores.
    17

    Índice de desempenho:

    viscosidade dinâmica, mPa, s

    elastômero flexível

    tempo de secagem da superfície

    60-80 minutos

    proporção de mistura

    100:100

    Viscosidade a 23°C

    13000±3000

    Condutividade térmica W/(m·K)

    3.0

    Dureza: Shore A0

    50A

    Rigidez dielétrica (kV/mm) a 25°C

    7.0

    Constante dielétrica (1 MHz) (25°C)

    5.4

    Resistência volumétrica (DC500V) Ω·cm

    >2,0×10^13

    Recomendações para o processo de construção:

    1. Limpeza: Remova poeira, água e manchas de óleo da superfície do produto a ser preenchido e selado, e assegure-se de que a superfície permaneça seca.
    2. Mistura: Antes de adicionar os componentes, mexa o Agente A para incorporar o pigmento (carga) que se depositou no fundo à solução adesiva.
    3. Proporção de mistura: Pese os ingredientes de acordo com a proporção A/B do produto adquirido e adicione-os sequencialmente (*Observação: Use a proporção em peso, não em volume).
    4. Mistura: Misture bem o adesivo A/B preparado para evitar a cura incompleta.
    5. Desespuma: Após misturar e agitar o adesivo, deixe-o repousar por 5 a 10 minutos para permitir a eliminação natural das bolhas. Se as condições permitirem, pode-se realizar a desespuma a vácuo.
    6. Aplicação: Despeje o composto de borracha desgaseificado no produto que requer aplicação de adesivo. Utilize dentro do prazo recomendado.

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