Cola de enchimento

Visão geral do produto

O underfill é um material de proteção essencial na embalagem flip chip. Ele preenche o espaço entre o chip e o substrato por meio de ação capilar, aliviando eficazmente a concentração de tensão térmica e melhorando a confiabilidade da junta de solda. Nossos produtos apresentam características de viscosidade ultrabaixa, fluxo rápido e baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), sendo adequados para diversas formas de embalagem avançadas, como CSP e BGA.

Principais características

- Viscosidade ultrabaixa

- Fluxo capilar rápido

- Baixo nível de CTE

- Alta temperatura Tg

- Excelente confiabilidade

Áreas de aplicação

- Embalagem Flip Chip

- Embalagem CSP

- Embalagem BGA

- Sistema em pacote SiP

- Embalagem 3D

Imagens do produto