封装密封剂产品
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ST-PE3430导热填充化合物
2026-01-14
ST-PE3430 是一种双组分硅酮导热灌封胶,导热系数高达 3.0W,且不会产生粉末。混合后流动性极佳,固化时间可根据温度进行调节。该灌封胶在室温下即可深度固化,适用于灌封和保护各种散热耐高温元件。它完全符合欧盟 RoHS 指令和 REACH 法规的要求。
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ST-6606导热填充化合物
2026-01-14
本产品为双组分硅酮灌封胶,完全符合欧盟RoHS指令和REACH法规中SVHC的要求。混合后,发生加成反应,形成高性能弹性体,主要用于需要防水、防潮、耐腐蚀和减震的严苛环境。固化速度可调,深度固化不受环境条件影响。该产品具有优异的导热性和电绝缘性。
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ST-PE1700导热密封胶
2026-01-12
Santam Technology 的高强度弹性灌封胶克服了传统环氧树脂脆性和硅树脂强度低、粘合性差的缺点。它具有卓越的强度和韧性、耐酸碱、耐盐雾腐蚀、耐高低温冲击以及防潮性能。通过了双85测试,它还具有优异的绝缘性能、环保性和高性价比,是电子元件的理想灌封材料。
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ST-CF4500 密封剂
2026-01-12
Santam Technology 的密封胶是一种高性能单组分湿固化产品,可提供永久性弹性粘合。这款抗紫外线胶粘剂具有卓越的强度和弹性,是粘合各种材料的理想选择,包括塑料、玻璃纤维增强塑料 (FRP)、片状模塑料 (SMC)、铝、钢、涂层金属和木材。即使在极端环境下,它也能保持高拉伸强度、优异的抗紫外线性能、适中的硬度和卓越的模量。
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ST-CF1500涂层胶粘剂
2026-01-12
ST-CF1500 是一种醇酸树脂改性聚氨酯电气密封剂,专为厚膜电路系统、多孔基材和印刷电路板的涂层保护而设计。这种特殊配方可保护印刷电路板及相关设备免受环境侵蚀,具有优异的高低温耐受性,固化后形成透明薄膜。



