热管理材料产品
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ST-1950 相变换热片
2026-01-16
ST1950 是一款 1900 系列高导热相变材料 (PCM),提供垫片和相变片两种形式。该材料旨在降低界面热阻,并通过了可靠性测试,同时保持了卓越的性能。在典型的工作温度范围内,ST1950 展现出优异的界面润湿性,从而实现了极低的表面接触热阻。
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ST-TF40导热膜
2026-01-16
ST-TF40 是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜。这种热管理薄膜具有优异的性能,包括电磁波传输、高导热性、柔韧性、绝缘性、低介电常数、低介电损耗、与单/双面胶兼容以及可模切成任意形状。目前,它被公认为 5G 射频芯片和毫米波天线应用中最有效的热管理材料。
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ST-HC1711导热结构胶
2026-01-12
导热胶粘剂主要用于促进材料间的热传递,将高温区的热量传递到低温区,从而实现有效散热并延长元件寿命。随着新能源动力电池和储能电池的广泛应用,以及传统电子元件加工能力的提升和电子模块小型化、紧凑化的发展趋势,对高效散热的需求显著增加。导热材料能够为严苛环境下的敏感电路和元件提供长期可靠的保护。
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ST-HC1710导热结构胶
2026-01-06
产品概述:导热胶主要用于促进材料间的热传递,将高温区的热量传递到低温区,从而实现有效散热并延长元件寿命。随着新能源动力电池和储能电池的广泛应用,以及传统电子元件加工能力的提升和电子模块小型化、紧凑化的发展趋势,对高效散热的需求显著增加。导热材料能够为严苛环境下的敏感电路和元件提供长期可靠的保护。



