光敏介电材料

类型

模型

薄膜厚度/微米

（治愈后）

适用流程

试剂盒

孟加拉国板球委员会

ST-PS-135

1—2.4

干法蚀刻成型；

适用于介电材料、键合工艺等。

胶粘剂：AP3000

清洁剂：T1100

开发解决方案：DS2100（旋转式）/ DS3000（浸没式）

去除剂：脱脂剂

ST-PS-146

2.4-5.8

ST-PS-157

5.7-15.6

ST-PS-163

9.5-26

ST-PS-235

2.5-5

负性感光BCB

它广泛用作集成电路、微机电系统、光电子等领域的介电层或钝化层。

ST-PS-240

3.5-7.5

ST-PS-246

7-14

PI

我们提供来自多个知名品牌的产品。

1-20

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