负性光刻胶

产品概述

在曝光区域发生交联反应，该交联反应不溶于显影液，形成负像图案。它具有良好的耐蚀刻性和耐电镀性，广泛应用于集成电路、先进封装和微机电系统（MEMS）制造工艺中。

核心功能

- 高灵敏度

- 出色的线宽控制

- 良好的粘合性

低缺陷密度

应用领域

半导体封装

- MEMS器件

- 先进包装

- 晶圆级封装

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