固体胶

产品概述

芯片胶粘剂是一种高精度粘合材料，专用于将芯片牢固地粘合到半导体封装的基板上。它具有优异的热稳定性、高粘合强度和低离子含量，确保芯片在高温高湿环境下稳定工作。固化方式灵活（热固化或紫外固化），可满足不同生产线的需求。它广泛应用于LED、集成电路和传感器等微电子器件的封装，是提高电子设备可靠性的关键材料。

核心功能：

- 高粘合强度

- 优异的导电性和导热性

- 固化温度低，可靠性高

- 宽广的工艺窗口

应用领域：

- 功率器件封装

LED封装

- 射频模块

汽车电子传感器

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