底涂胶

产品概述

底部填充胶是倒装芯片封装中的关键保护材料。它通过毛细作用填充芯片与基板之间的空隙，有效缓解热应力集中，提高焊点可靠性。我们的产品具有超低粘度、快速流动和低热膨胀系数匹配等特点，适用于各种先进封装形式，例如CSP和BGA。

核心功能

- 超低粘度

快速毛细血管流动

- 低 CTE

- 高Tg温度

- 出色的可靠性

应用领域

- 倒装芯片封装

- CSP包装

- BGA封装

- SiP 系统级封装

- 3D包装

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